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一站式服务 凸块加工 晶圆测试 研磨切割 封装测试 产品应用
ASSEMBLY&TESTING
封装测试
COF/COG/COP DPS Process FC LGA/QFN
DPS(Die Process Service)，对完成凸块加工和晶圆测试后的晶圆进行研磨切割，将芯片挑拣放置在载带中以卷盘形式提供客户。
DPS为Fan-in WLCSP晶圆级芯片封装服务的重要环节，DPS完成后的芯片可直接贴片在PCB，缩小封装体积，提升封装效能。
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