ENTERPRISE INTRODUCTION
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    合肥
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    苏州
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    台湾
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安徽省合肥市新站区综合保税区内大禹路2350号
股本
11.89 亿人民币
占地面积
36,393
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注册资金
11.51 亿人民币
占地面积
96,321
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企业文化
发展历程
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    初创期
    2004年~ 2005年
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    成长期
    2006年~ 2010年
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    发展期
    2011年~ 2017年
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    扩张期
    2018年~ 2025年
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初创期阶段
2004年6月
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2005年

金凸块月产能超2万片
COF产线建成


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成长期阶段
2006年
COF全面量产

2008年
Fab1投入使用

2010年
COF月产能超4千万颗

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发展期阶段
2011年
具备CP量产能力

2013年
具备8吋产品全制程能力

2015年
开始布局非显示芯片业务

2017年

形成12吋后段封装量产能力

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扩张期阶段
2018年

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Fab2建成

具备12吋全制程量产能力


2019年
完成WLCSP全制程建设

2021年
营业收入超13亿

取得历史性跨越


2022年

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科创板IPO过会


2023年

成功登陆上交所科创板

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2024年

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2025年

具备FC量产能力


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