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一站式服务 凸块加工 晶圆测试 研磨切割 封装测试 产品应用
GRINDING&DICING
研磨切割
将晶圆厚度减薄，并将晶圆分割成单颗芯片，以进行后续的封装工艺。公司可提供超薄晶圆的研磨、抛光，激光开槽、激光切割，应用于不同材质的晶圆（玻璃基、硅基、钽酸锂、氮化镓等）。
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